不是“压25%就算防水”,而是把真实密封窗口算出来
V1聚焦消费电子最常见的两类:静态轴向 O-ring face seal 与 泡棉/微孔弹性体平面 gasket。工具同时处理公差、壳体平面度、gland fill、材料长期恢复、压缩力预算和整机 IP 验证边界。
① SealO-ring / Foam
② Stack厚度 / 槽深 / gap / 平面度
③ LifetimeC-set / force retention
④ Validation夹紧力 / 水压 / IP gate
—引擎回归
2密封体系
Worst公差窗口
OfflinePWA离线
开始
本版最重要的规则
O-ring 的 squeeze / gland fill 可以用可靠几何模型计算;泡棉的“允许压缩率”和 CFD 必须来自具体牌号/供应商或项目验证。本工具不会根据“EPDM/PU/硅胶”三个字就编造长期密封力,也不会从几何尺寸直接宣判 IP67/IP68。
还没有分析结果
到“密封设计”输入真实结构后运行。
冻结规则
| 项目 | 工具规则 | 边界 |
|---|---|---|
| O-ring squeeze | 优先 20–30% face-seal screening | 具体标准截面表约19–32%,以具体compound/标准表为准 |
| Gland fill | 常见60–85%,约75%典型 | >90%阻断;溶胀和公差进入最差值 |
| Foam compression | 不设万能值 | 必须输入具体牌号/项目验证窗口 |
| Compression set | 只估几何恢复 | 不能替代 force retention / stress relaxation |
| IP等级 | 只作为验证目标 | 必须整机按适用标准试验 |
来源
本机分析记录
模型边界
本工具用于消费电子密封结构的研发筛选与尺寸窗口分析,不替代 IEC 60529/客户规范整机试验、材料供应商 compound 数据、非线性 elastomer FEA、壳体翘曲分析或长期可靠性试验。O-ring 压缩力若没有供应商/实测 line-load,不从 Shore hardness 反推。泡棉若没有具体 CFD 和 compression window,不输出假精度闭合力。